PCB+光通信+光纤光缆+液冷+半导体材料，最具确定性的公司（附名单）

2026年4月，A股电子板块的年报基本披露完毕。PCB公司营收普遍增长四成到八成，光模块公司利润翻倍的不在少数，光纤价格三个月涨了一倍多，半导体芯片和材料也在提价。这些变化背后有一个共同点，那就是AI算力的需求正在从服务器往更上游的原材料环节传递。

本次梳理围绕两条主线展开。第一条是算力硬件赛道，包括PCB、光通信、液冷和电源，重点看各家公司的业绩兑现情况。第二条是上游材料的涨价逻辑，涉及覆铜板、电子布、铜箔、光芯片、光纤、半导体靶材、特种气体等环节。

一、PCB

PCB厂商2025年的业绩增长幅度比较大。胜宏科技全年营业收入192.97亿元，同比增长79.8%，归母净利润43.12亿元，同比增长273.5%。沪电股份营业收入189.54亿元，同比增长42%，归母净利润38.24亿元，同比增长47.7%。深南电路营业收入236.52亿元，同比增长32.1%，归母净利润32.82亿元，同比增长74.5%。生益电子营业收入94.9亿元，同比增长102.6%，归母净利润14.7亿元，同比增长343.8%。

业绩增长的主要原因在于高端产品放量。AI服务器、数据中心、高性能计算等领域用到的高端PCB已经大规模量产，高单价产品的占比明显提高。同时，中小厂商的低端产线盈利情况并不好，行业内部分化明显。

材料端的变化更值得注意。英伟达在2026年3月的GTC大会上发布了Rubin架构，信号速率从112Gbps直接提到224Gbps，对覆铜板的要求随之提高。按照规划，Rubin需要配套M9等级的覆铜板。但在Kyber机柜的正交背板方案测试中，M9材料达不到性能要求，英伟达和沪电股份已经开始测试M10等级材料，计划用于Scale-up正交背板。覆铜板的材料体系面临一次升级。

电子布方面，目前采用78层M9加Q布方案，未来会升级到104至112层，单张价值约4万美元，是普通服务器背板的十倍以上。

铜箔方面，HVLP4高速铜箔是Rubin架构和GB300芯片的配套材料，特点是低损耗、高频宽，目前市场供应偏紧。

产业链上几个材料环节的业绩数据如下：

覆铜板厂商南亚新材2025年营业收入52.31亿元，同比增长56%，归母净利润2.4亿元，同比增长378%。电子布厂商宏和科技营业收入11.74亿元，同比增长40%，归母净利润2.03亿元，同比增长786%。中材科技营业收入302亿元，同比增长26%，归母净利润18.22亿元，同比增长104%。

二、光通信

光模块公司2025年的业绩同样大幅增长。中际旭创全年营业收入382.43亿元，同比增长60.3%，归母净利润108.03亿元，同比增长108.8%。新易盛营业收入86.5亿元，同比增长179%，归母净利润28.4亿元，同比增长312%。天孚通信营业收入51.63亿元，同比增长58.8%，归母净利润20.16亿元，同比增长50.1%。

下游云厂商的资本开支计划是业绩增长的重要支撑。2026年，亚马逊、微软、谷歌、甲骨文四家的资本支出总和预计超过5700亿美元，比2025年增长58.9%。其中亚马逊2000亿美元，谷歌1800亿美元，微软1400亿美元，甲骨文500亿美元。这个投入规模对应的是800G和1.6T光模块在2026年的快速放量，3.2T光模块预计从2028年起逐步起量。

技术路线方面，英伟达在GTC 2026上明确了“光铜并进”的方向。铜缆在中短期内仍然重要，但CPO是中长期的趋势。按照规划，Feynman架构将采用NVLink 8 CPO方案，光互连进入Scale-up核心环节，光信号直接进机柜。光通信的应用范围从柜间互联拓展到芯片间互联。

光芯片的供给情况比较紧张。高端EML激光器的交期已经排到2027年之后，成了AI算力集群扩张的瓶颈之一。LightCounting的预测显示，光通信芯片组市场从2025年到2030年的复合增速是17%，总销售额从2024年的约35亿美元涨到2030年的超过110亿美元。目前光芯片的供需缺口在25%到30%之间，2026年价格继续上涨的可能性较大。

光纤的涨价幅度更为明显。2025年全年，主流G.652.D光纤涨幅约20%到30%。进入2026年后价格拉升加快，2026年3月，黑龙江电信的应急采购把G.652.D 24芯光缆的单芯公里价格定在155.7元，而2025年11月底的招标价才56元，涨了178%。广东电信GYTA-24芯光缆3月价格较1月翻倍至2500元每皮长公里。空芯光纤因为低损耗、大带宽的特性，在跨区域数据中心互联场景下的价值正在被重新评估。

三、液冷与电源

Vera Rubin NVL72机柜总功耗预计230kW，高阶的Rubin Ultra NVL576机柜功耗预计在600kW到1MW之间。作为参照，上一代Blackwell的功耗是120到200kW。这个量级意味着风冷已经没有适用空间，新一代AI服务器机柜全面转向液冷方案，采用100%全液冷和45度温水冷却。

谷歌也印证了这个方向。TPU v7的热设计功率已经升到约980W，谷歌服务器的散热架构预计全面转向液冷。中国信息通信研究院的数据显示，国内智算中心液冷产业规模也在快速扩大。

电源端的情况类似。单组AI服务器机架功耗从10kW升到120kW以上，单个GPU功耗接近2kW。Vera Rubin单颗功耗2300W，搭配NVL72机架方案和800V高压直流供电技术，单机柜功耗会到240至260kW。再往后的Feynman平台预计2028年推出，单颗芯片功耗可能突破4kW。

Valuates Reports的数据显示，2024年全球AI服务器电源市场规模28.46亿美元，预计2031年增长到608.1亿美元，2025年到2031年的复合增长率是45%。

四、半导体材料

2026年以来，全球半导体产业链的涨价从芯片蔓延到材料。仅4月1日调价生效的公司就包括英飞凌、安森美、恩智浦、德州仪器、万国半导体。德州仪器部分产品涨幅15%到85%，亚德诺涨15%，部分军规产品涨30%。存储芯片方面，三星NAND涨幅超过100%，DRAM涨60%到70%。SK海力士DRAM涨幅类似，部分LPDDR涨近100%。功率半导体方面，士兰微、华润微、新洁能、捷捷微电子都宣布涨价10%起步。

上游材料的价格也在往上走。半导体靶材领域，普通靶材涨幅20%起步，钨靶材、钼靶材、镓靶材涨幅60%到70%。特种气体六氟化钨涨幅70%到90%。抛光液和光刻胶的涨幅都在30%左右。

涨价的原因来自三个方面。下游需求端，生成式人工智能、高性能计算、HBM、汽车电子智能化等领域在2025年增长超预期。供给端，头部厂商主动收缩部分成熟制程产能，转向高附加值产品，部分品类的供需缺口被拉大。成本端，铜、银、钯等关键金属以及硅片、光刻胶等材料价格上行。还有地缘因素进一步拉长了供应链交期，关键材料的出口管制常态化也增加了供应链的不稳定性。

彤程新材、鼎龙股份、安集科技在半导体材料国产替代方向上有明确布局。鼎龙股份2025年营业收入36.6亿元，同比增长10%，归母净利润7.2亿元，同比增长38%。安集科技营业收入25亿元，同比增长36%，归母净利润7.84亿元，同比增长47%。

五、重点公司

1. PCB与覆铜板：胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、南亚新材、生益科技。

2. PCB上游材料：宏和科技、中材科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技、圣泉集团、联瑞新材。

3. 光模块与光芯片：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、源杰科技、长光华芯、太辰光、博创科技。

4. 光纤光缆：长飞光纤、云南锗业。

5. 液冷与电源：英维克、飞龙股份、麦格米特、欧陆通、潍柴重机、润泽科技、宝信软件、光环新网、奥飞数据。

6. 半导体材料：彤程新材、鼎龙股份、安集科技。

以上，仅供参考。