PCB产业链，算力升级下最先受益的13家公司（附名单）

算力服务器的更新换代，正在拉动高多层板和高阶HDI板的需求。随着大模型训练和推理需求的快速增长，算力基础设施中的电路板不再只是简单的连接件，它已经成为支撑高性能计算的关键部分。这种变化对电路板提出了更高要求。它需要更多层数来承载复杂的电路布局，同时还要满足散热、空间利用和信号完整性等方面的严苛标准。算力服务器中的PCB主要包括AI服务器加速板、UBB板、交换板、CPU主板，以及存储、内存、网卡等配板。不同位置的电路板承担着不同的功能，但都对层数、材料和制造工艺提出了越来越高的要求。

本次梳理围绕AI算力对PCB产业的迭代拉动展开，统计了从覆铜板材料到封装基板的最新数据，并列举了沪电股份、深南电路等重点公司的技术方向。

一、服务器平台升级，PCB层数不断增加

服务器平台的升级是推动PCB层数增加的一个直接原因。在PCIe 3.0的Purely服务器平台时期，所需的PCB板一般在8到12层。到了PCIe 4.0的Whitley平台，层数需求提高到12到16层。进入PCIe 5.0的Eagle Stream平台，16到18层以上的板材已经成为常见配置。

层数的增加意味着电路板要承载CPU、GPU、内存、网卡等核心器件，保证芯片之间、内存与存储设备之间的低延迟、高带宽通信。为了减少信号干扰和损耗，算力服务器中的PCB设计越来越精密。以英伟达的GB200 NVL72架构为例，整个系统需要多块不同规格的PCB协同工作，其中加速模块和交换模块对PCB的要求尤其高。根据思瀚产业研究院的统计，不同平台对PCB层数的要求每隔两三年就会提升一个台阶，这直接推动了高多层板市场的持续增长。

二、HDI技术在高阶领域越来越重要

AI服务器对高密度互连的要求越来越高，传统的通孔板在空间利用和散热方面逐渐力不从心。高阶HDI凭借其微小的导孔和高线路密度，成为AI加速模块的首选方案。HDI板通过在单个或多个双面芯板上不断积层，板层之间通过通孔、盲孔和埋孔实现电气连接。与普通PCB相比，HDI的主要优势体现在三个方面：一是在较小的尺寸上实现更高的布线密度和更复杂的电路设计；二是电性能和信号正确性更高；三是对射频干扰、电磁干扰、静电释放和热传导的改善效果更好。

根据QY Research的数据，2024年多层板虽然占了PCB市场58.4%的份额，但HDI的占比正在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板正逐步从高多层板转向HDI。小型AI加速器模块通常使用4到5阶的HDI来实现高密度互联。HDI板的阶数越高，布线越密集，可以在更小的尺寸内实现同样的功能，但制造难度也越大，层间对位的要求非常苛刻。一阶HDI只需要一次层压，二阶HDI可能需要叠孔或错孔结构，三阶及以上的HDI则需要多次层压。Prismark预测，2023年到2028年间，AI服务器相关的HDI年均复合增速将达到16.3%，是PCB市场中增长最快的细分品类。这背后的核心原因是HDI集成度高，能在更小的空间内实现更强的功能，同时提供更好的信号传输稳定性，非常适合高速传输的需求。

三、覆铜板材料向更高等级升级

覆铜板是PCB制造的核心材料，它的技术等级直接决定了成品的信号损耗大小。覆铜板是由增强材料（如玻纤布）浸渍树脂后与铜箔热压而成，对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用，直接影响传输速度、能量损失和特性阻抗。行业内常用M系列编号来划分等级，等级越高，材料性能越好，损耗越小。AI需求爆发带动了M2到M8全系列高速覆铜板的应用。目前M7及以上级别的材料已经广泛用于AI服务器和5G基站。

M9材料是英伟达针对下一代Rubin架构AI服务器开发的高速覆铜板材料，主要成分包括特种树脂、石英布和高端铜箔。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别覆铜板的市场需求将迎来放量。另外，当芯片间互联速率从1.6T向3.2T迈进时，信号损耗和发热问题更加突出，目前M10材料的研发已经启动。M10材料采用碳氢树脂与电子级石英布复合，通过优化树脂分子结构来减少极化损耗。据乐晴智库精选，英伟达已启动M10测试，目标应用于2027年量产的Rubin Ultra及Feynman平台。M9从测试到量产大约用了两年时间，M10技术难度更高，预计需要更长的开发周期。

材料升级也是为了应对芯片功耗密度提高带来的散热压力。当半导体制程向2纳米以下突破时，芯片内部的局部温度往往超过150摄氏度，传统的铜和铝散热效率已经接近极限。金刚石材料凭借每米每开尔文2000瓦的热导率，是铜的4到5倍、硅的13倍，正在成为高温高压场景下的散热终极方案。2025年全球金刚石热沉市场规模预计达到8.5亿美元，年复合增长率超过40%。陶瓷基板也因其优良的导热性和热稳定性，在高端电子器件中扮演着重要角色。陶瓷基板的主要工艺路线包括DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）和DPC（直接镀铜）三种，分别适用于不同场景。DBC是性价比标杆，适合工业变频器和光伏逆变器；AMB适合新能源汽车电控模块和超充桩；DPC则适用于激光雷达和5G毫米波天线封装。

四、封装基板国产替代加速

芯片出货量的增长直接拉动了封装基板的需求。根据DIGITIMES Asia的数据，全球数据中心AI芯片出货量预计将从2024年的3050万片增长到2030年的5340万片，包括高端GPU、TPU以及各类网络处理器。同时，全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升到2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。封装基板作为芯片封装的关键环节，具有高密度、高精度、小型化等特点，在芯片和PCB之间起着承上启下的作用，甚至可以在基板内埋入无源或有源器件来实现一定的系统功能。

在硬质基板中，BT树脂材料因为高耐热性和低介电常数，在内存芯片和LED芯片领域占有较高份额。ABF基板材料则因为能实现更细的布线和更高的传输速率，被广泛用于CPU、GPU等高端芯片的倒装封装。ABF基板不含玻纤成分，可以实现更细的线宽线距，引脚数量更多，传输速率更高。BT基板则含有玻纤纱层，硬度较高，提供可靠的机械支撑，但布线复杂度较高，镭射钻孔难度大。

根据QYResearch的统计，2024年全球封装基板市场销售额达到128亿美元，预计2031年将达到209亿美元。全球封装基板行业主要由中国台湾、日本和韩国的厂商主导，行业集中度较高。2024年全球前十大封装基板厂商整体市占率约78%。其中FCBGA载板的前七大厂商占有约92%的市场份额。国内实现封装基板规模化生产的企业包括深南电路、兴森科技、越亚半导体、和美精艺等。虽然国内企业封装基板销售额呈增长趋势，但全球占比仍较低，国产替代空间很大。

五、AI端侧设备也在推动PCB升级

AI不仅在数据中心大规模应用，也推动了手机、眼镜等端侧设备的性能提升，这些设备同样需要PCB同步升级。AI手机、AI眼镜等产品对体积控制非常严格，内部空间被压缩得很厉害，这对主板的技术路线产生了很大的影响。比如手机内部使用的HDI板阶数和材料正在加速升级，类载板（SLP）的使用量有望增加，挠性电路板（FPC）的线距也在向更细、层数更多的方向发展。

这类应用场景对覆铜板的性能要求偏向于超薄型、低膨胀系数和良好的信号稳定性。智能手机的HDI板需要轻薄化、良好的刚性、低膨胀系数、信号稳定性和高耐热性。可穿戴设备则需要HDI设计、良好的刚性和低膨胀系数。景旺电子在投资者关系活动中提到，AI端侧落地将推动PCB向高速高频、轻薄化、低损耗的方向演进，具体表现为HDI板的阶数和材料加速升级，SLP使用量有望提升，FPC的线宽线距变小、层数增加。

六、国内高端HDI产能仍然稀缺

目前国内高端HDI产能比较稀缺，主要原因在于生产工艺难度高。HDI与普通多层板的区别在于增加了压合、减铜、镭射等工序，这些环节的重复次数对应着板材的阶数。每增加一阶，产能消耗就会成倍增加。三阶或任意阶HDI的产能消耗是一阶的三倍以上。另外，产品规格差异很大，消费类HDI产线无法与AI专用HDI产线共线生产。比如，GB200架构所用的HDI板面积更大、层数更高，在实际生产中不仅消耗更多产能，良率也面临很大挑战，导致高阶产能非常紧张。据观研天下统计，国内企业凭借成本优势主导低阶HDI市场，而高阶HDI市场仍由中国台湾、日韩及欧美企业把控，这些企业的高阶产品主要应用于AI服务器、汽车电子等高附加值领域。

七、供电方案也在探索新技术

随着GPU功耗突破1000瓦，电源传输系统的响应速度变得越来越重要。

垂直供电技术通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电，有效缩短了从电压调节模块到处理器芯片的传输距离。这种短路径设计天然降低了电阻，提高了供电效率。垂直供电的发展可以分为三个阶段。第一阶段是传统的横向供电，功率级、电感和电容直接布置在GPU旁边，成本最低但损耗较大。第二阶段是背面垂直供电，供电模块采用垂直穿透布局，从基板或主板背面垂直对接处理器，大幅降低供电网络总电阻。第三阶段是将电压调节器直接集成在基板上，这是损耗控制的最优解，目前背面垂直供电刚刚进入大规模商业化阶段。

同时，行业内还在探索CoWoP技术，即芯片晶圆平台PCB，通过硅中介层直接将芯片键合到高密度PCB上，消除了对ABF或BT等传统有机基板的需求。CoWoP的优势包括：创造更短的互连路径，降低信号衰减；板载电压调节模块可以更靠近GPU放置，改善瞬态电流响应；消除封装盖，允许直接安装冷板或液冷解决方案。虽然目前CoWoP在主板的制造精度、平面公差以及返工难度方面还有一些限制，但它缩短互连路径、降低信号衰减的优势，预示了行业长期的技术演进方向。

八、CB市场整体稳步增长

从整体产值来看，PCB行业正处于稳步扩张期。

根据Prismark的数据，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。预计到2025年，产值将增长到786亿美元，到2029年有望突破950亿美元，年均复合增长率保持在5.2%左右。在所有细分产品中，18层以上的高多层板在2025年的增长率预计将达到41.7%，表现非常强劲。

HDI市场同样受益于400G、800G高速光模块和AI边缘设备的扩张，预计2025年将实现10.4%的增长。

封装基板则因为2024年的低基数效应和库存改善，预计2025年增长率将达到8.7%，成为市场中增速较快的板块之一。

九、重点公司梳理

在PCB和HDI领域，胜宏科技、沪电股份、奥士康、世运电路、崇达技术、广合科技、景旺电子、四会富仕等公司在算力服务器加速板、高多层PCB和高阶HDI方面有较深的技术积累。其中沪电股份是AI服务器PCB的核心供应商，产品覆盖UBB板和加速板；胜宏科技在高阶HDI领域布局较早；广合科技在服务器PCB市场占有重要份额。

在封装基板领域，兴森科技、深南电路在IC封装基板的国产替代中扮演着重要角色，受益于先进封装带来的市场机遇。深南电路是国内封装基板龙头企业，产品覆盖BT和ABF两大类，已进入多家头部芯片厂商供应链。

在新材料和新技术领域，科翔股份专注于陶瓷基板的研发，产品主要应用于功率模块和LED封装。中富电路在垂直供电技术上有布局，主要涉及背面垂直供电模块的PCB制造。华正新材是覆铜板和ABF膜材料的关键供应商，其高速覆铜板产品已批量应用于AI服务器。